目前，随着科技迅速发展，市场高新技术先进电子产品也在不断地更新，广受消费者的欢迎，电子产品的部件在设置过程中使用的都特别重要，包括选择一些导热材料等辅助材料，每个电子产品在运行中产生大量热都是不可避免的，要想产品使用时间长，客户的使用感受愉快，这就需要设计产品内部的导热过程，目前导热硅片已成为许多电子制造商广泛使用的导热材料。

导热硅胶片，是超薄电子产品设计开发一个很好的选择，具有散热的作用。导热硅胶片是利用间隙的填充和热传导粉完成热源和散热部件之间的连接。导热硅胶片的应用不仅能起到散热的作用，还能在零件间发挥绝缘和减振增强的作用。很多人对金属制品的热传导率远远高于热传导性硅片心存疑问。为什么不直接用金属热传导而使用热硅胶片呢？

在电子产品散热方案的开发过程中，将导热硅胶片作为热传导介质使用，可以使发热源与散热终端和外壳的接触面更多，使性能展现出来。生活中常见的散热组合是CPU和散热片，若是使用金属，只要散热片和CPU没有成为一体，就一定会产生间隙，只要导热方案都有间隙，几乎很难实现导热的作用，导热硅胶材料的柔软性并且压缩性能良好，可以填补间隙，热传导性能良好，并且热传导硅胶具有天然的微粘性，使用也方便。 其次导热硅胶片在热源界面和散热部件的接触面之间可以有效地减少产生的接触热阻，强化电子部件的性能。