您好,欢迎来到深圳市鸿达实业有限公司官网!

您的位置:

首页 >资讯 >鸿达资讯
资讯

叶先生:

13751081523

导热硅胶片导热系数的选择

发布时间:2020-06-13

浏览次数:1581

怎么使用导热硅胶片?导热硅胶在散热方案中的应用以及导热硅胶导热系数应该如何选择?[敏感词]深圳市鸿达实业有限公司的小编为你简单的介绍一下

  一般在产品设计开发的初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因一般有:结构考量、EMC考量、安装测试减震吸音考量、导热系数考量等方面。

1.选择散热方案:

 在机顶盒、PDP和其他消费电子的散热方案中,通常采用被动散热,而传统的散热方案主要是散热方案。目前的趋势是取消散热器,采用结构散热器,如现支撑、金属壳,或将散热器方案与散热结构方案相结合,在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案

2.为了选择散热结构,必须考虑接触表面散热结构的局部突出和局部避免,并平衡导热硅薄膜的结构工艺和尺寸选择。建议在工艺允许的条件下尽量不要选择特别厚的导热硅胶片。为了便于运用,一般建议使用单面胶粘剂,将其粘贴在散热结构上;在此,应选择较好的压缩比,以保证一定的压力来给导热硅胶片。导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构与热源理论间隙的上限差,一般可大于1mm~2mm。在选择散热结构时,还应考虑元件在PCB布局中的位置、高度和封装形式,以便于放置热源,减少散热结构。

3.导热系数的选择

导热系数的重要选择取决于热源的功耗和散热器或散热结构的散热能力。一般情况下,芯片的温度规格参数相对较低,或对温度要求较高的,或热流相对较大,这些芯片或热源需要进行散热处理,并试图选择高导热硅胶片的导热系数。消费电子行业通常禁止芯片结温高于85度。在高温下测试时,控制芯片的表面小于75度。整个卡的组件基本上是商用级部件,所以系统的内部温度在室温下不应超过50度。首先外观表面,或终端客户可以接触的表面,建议室温下的温度应低于45度。选择具有高导热系数的导热硅薄膜,既能满足设计要求,又能保持一定的设计裕度。

网站二维码

 版权所有:深圳市鸿达实业有限公司|导热硅胶、导热绝缘材料生产厂家,定制工厂,定做加工,材料应用 粤ICP备18133983号