随着科学技术的不断发展，原有的材料已经不能满足于人们的需求了。

在电子电器领域，在发热器与散热器之间铺一层绝缘介质作为导热材料是传统的散热方法，例如，云母、氧化铍陶瓷、聚四氟乙烯等。这种方法具有一定的作用，但也存在导热性差、价格高、力学性能低等问题。

近年来，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件和逻辑电路已转向小型化，但发热值也有所增加，因此我们需要高导热绝缘材料来减少电子设备产生的热量。

导热硅脂是导热材料的重要组成部分，可在室温下固化，颜色为黑色或白色。它需要与空气中的水蒸气反应，然后才能凝固。固化后具有一定的弹性、附着力和伸长性，导热浆料具有固定的粘接性能，能够满足工艺密封的要求。它的出现为电子设备的小型化提供了很大的帮助。

导热硅脂的导热系数较低，其工作温度一般不超过200℃，这也限制了导热硅脂的适用范围。

科学技术不断进步，人们希望导热硅脂能发挥更大的作用，于是导热硅脂慢慢地从出现到发展起来了。