导热硅胶垫片广泛应用于电子行业。软性导热硅胶垫模拟设计从工程角度出发，如何匹配数据的不规则外观，采用高性能导热数据，减少气隙，进而提高所有器件的热转换能力，使设备在较低的温度下工作。

1.散热石墨片在石墨水平上通过高导热热源温度分散，并共同向直方向进行导热。导热硅胶垫利用间隙进行传热，并能填充该间隙，然后结束散热部件与加热部件之间的导热。

2.散热石墨片是以石墨粉末为原料，高温铸造压力下制备的石墨复合膜，涂层粘合剂等散热石墨片。导热硅垫是以硅胶为基材、增加金属氧化物等导热辅料组成的一种导热数据。

3.导热硅胶垫片可制成不同厚度，根据产品实际使用情况调整，具有一定的压缩性。它常用于电子IC等电子元器件中填充导热和散热的间隙，而石墨片本身又是超薄的，因此无法填补这一间隙。常用于等大功率、高热电子产品，例如，智通手机、平板电脑、液晶显示器。