导热膏与导热硅胶垫都是作为一种辅助CPU散热的材料，很大程度上提高CPU风扇的散热效率，两者有何区别？哪一种更有效？

导热硅胶片一般用于一些不方便涂敷导热膏的地方，如主机版的电源部分、主机版电源部分的发热量相对较大，但机芯部分不平整，涂敷导热膏不方便，这时就可以利用导热硅胶垫进行散热，除此之外，在显卡散热片下，需要多个部件与卡上的不同零件接触，导热硅胶垫比导热膏更为方便使用。

除上述原因外，以下列出了CPU导热膏与导热硅胶垫的区别：

价格：导热膏价格低廉，已被广泛使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏，常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。

形状：导热膏呈凝结水状，导热硅胶垫为片状材料。

厚度：由于填充间隙的导热材料，导热膏有限，导热硅胶垫厚度在0.2~20 mm之间，应用范围很广。

导热效应：因为导热硅膜的热阻较小，在同等导热系数下，导热膏的导热性能优于导热硅膜，因此，为了达到相同的导热性能，导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。

导热系数：导热膏和导热硅胶垫的导热系数，，导热膏为5W/m.K，导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。

绝缘：由于金属粉末导热膏绝缘性能差，导热硅胶垫的绝缘性能较好，厚度为1mm的H48-6G导热硅胶垫的电气绝缘指数在13000 V以上。

方便：拆卸组装后不方便重新涂敷导热膏，导热硅胶垫方便重新安装。

使用：导热膏应小心细致地均匀涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹)，容易弄脏周围设备，造成短路和电子元器件划伤；导热硅胶垫可随意切割，直接撕掉保护膜，公差小，干净。