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叶先生:

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导热膏与导热硅胶垫的区别

发布时间:2020-06-22

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导热膏与导热硅胶垫都是作为一种辅助CPU散热的材料,很大程度上提高CPU风扇的散热效率,两者有何区别?哪一种更有效?

导热硅胶片一般用于一些不方便涂敷导热膏的地方,如主机版的电源部分、主机版电源部分的发热量相对较大,但机芯部分不平整,涂敷导热膏不方便,这时就可以利用导热硅胶垫进行散热,除此之外,在显卡散热片下,需要多个部件与卡上的不同零件接触,导热硅胶垫比导热膏更为方便使用。

除上述原因外,以下列出了CPU导热膏与导热硅胶垫的区别:

价格:导热膏价格低廉,已被广泛使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏,常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。

形状:导热膏呈凝结水状,导热硅胶垫为片状材料。

厚度:由于填充间隙的导热材料,导热膏有限,导热硅胶垫厚度在0.2~20 mm之间,应用范围很广。

导热效应:因为导热硅膜的热阻较小,在同等导热系数下,导热膏的导热性能优于导热硅膜,因此,为了达到相同的导热性能,导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。

导热系数:导热膏和导热硅胶垫的导热系数,,导热膏为5W/m.K,导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。

绝缘:由于金属粉末导热膏绝缘性能差,导热硅胶垫的绝缘性能较好,厚度为1mm的H48-6G导热硅胶垫的电气绝缘指数在13000 V以上。

方便:拆卸组装后不方便重新涂敷导热膏,导热硅胶垫方便重新安装。

使用:导热膏应小心细致地均匀涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹),容易弄脏周围设备,造成短路和电子元器件划伤;导热硅胶垫可随意切割,直接撕掉保护膜,公差小,干净。

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