导热矽胶布是在散热胶市场上开发的、主要由硅胶制成的一种新产品，它用于减少热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻，是一种优良的导热填充材料，特别是利用间隙传热设计方案来完成加热部分与散热部分之间的传热。

随着科学技术的进步，传统的散热胶已经不能满足当前精密仪器散热的需要，导热矽胶布的出现逐渐地被广泛应用于各个领域，大多是为精密机械开发的，只要它是机械的，在制动会受热的情况下就需要用到它。

选择导热矽胶布的主要目的是减少散热装置的热源表面和接触表面之间的接触热阻。空气是一种不好的热导体，这将严重阻碍接触表面之间的热量传递，利用导热矽胶布可以填充接触表面的间隙，并将空气挤出接触表面。通过添加导热矽胶布，可以更好地接触表面，实现真实的面对面接触。

导热矽胶布的导热性能是相对的。在温度反应上尽可能达到一个小的温差。虽然其在柔性材料中的导热性能较好，有一些性能较高，但不超过2W/（m·K），通常在0.6-1.5W/（m·K）范围内。

事实上，导热矽胶布已广泛应用于各种电子产品和电气设备的发热体（电源管、晶闸管、电热电抗器等）与散热设施（散热片、散热片、外壳等）的接触面，适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等微波器件，起到传热介质和防潮、防尘、防腐、防震等性能的作用。

因此，在传统的基础上开发的导热硅胶垫具有很大的市场前景。导热矽胶布属于高端导热复合材料，具有不固化、不导电等特点，可避免电路短路等危险。其高粘接性能和导热性能是目前CPU、GPU和散热器接触时较好的导热解决方案。