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导热硅脂和导热硅垫的比较

发布时间:2020-07-13

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1.形式:导热硅垫为片材,导热硅脂胶凝。

2.厚度:导热硅垫的厚度在0.5~10mm之间,具有广泛的应用前景。作为填隙导热材料,导热硅脂是有限的。

3.导热性:相同导热系数的硅脂的导热性优于软硅胶。由于导热硅脂的热阻较小,导热硅脂垫的导热系数必须高于导热硅脂的导热系数,才能达到相同的导热系数。对于绝缘性良好的导热硅垫和导热硅脂,导热硅脂的导热系数低于导热硅垫。目前,导热硅脂的导热系数可达约为5.0w/m*k,导热硅油垫的导热系数可达约为8.0w/m*k。

4.绝缘:目前很多导热硅脂都加入了非金属填料,所以绝缘性更好,1mm厚的电绝缘指标大于4kv。

5.使用方法:导热硅垫可任意切割,撕下保护膜直接粘贴,公差小,清洁和节省劳动力成本。导热硅脂涂抹要小心均匀,大尺寸时是不方便涂抹,容易弄脏周围设备或划伤电子元器件。

6.价格:导热硅垫多用于笔记本电脑等薄型精密电子产品,价格稍高。导热硅脂已被广泛使用,价格低廉。

7.安装:拆卸后重新喷涂导热硅脂不方便,导热硅胶重新安装方便。

导热硅垫具有优良的绝缘性、压缩性、一定的柔韧性和天然的表面粘度。它是专门为缝隙传热设计方案而制作的。它能填补间隙,完成发热部分与散热部分之间的传热,并起到减震、隔热的作用。它是优良的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中,能满足设备超薄化、小型化的设计要求。

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