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散热材料的未来发展趋势

发布时间:2020-08-03

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现在的手机功能比以前强大得多,但我们也会发现现在手机产生的热量要大得多,这是许多技术中存在的问题。

对有效热量管理的需求显著增加。在每一个想象的最后十年里,都是一辆1型赛车。刹车减速从每小时200到50英里急转,航天飞机进入地球大气层,或者先进的微处理器以非常高的速度运行。热交汇处的温度如此之高,以导致热流在这些应用中可以达到高于几个值,100到1000瓦/平方厘米。 以具体的微电子为例,CMOS微处理器的芯片热流密度,虽然与上述数字相比适中,但已达到接近100W/cm2的数值,预计未来几年将增加超过200W/cm2。热管理微处理器策略涉及到功率优化。 改进设计并真正让"热点"没有是极其困难的。 这就是高导热材料作为"散热器"的大部分应用。 这些材料的高热导率使得热量可以迅速地从"热点"中移除。

解决方案,如散热机翼和强制空气冷却。现有信息表明,微处理器的热流迅速达到100 W/cm2值,所以很难使用。

散热是当今科技发展中必须解决的问题,也是未来的发展趋势。

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