决定导热硅脂散热性能的因素有三点：能源效率期、材料、生产程序。

1.能源效率期

在使用导热硅脂时，有的在使用初期，也有效地进行散热，但经过一段时间后，性能会有不同的下降，有的到两三个月后，温度还会再次飙升。我们在拆或修理电脑，拆过CPU散热器的知道，数年后，CPU的导热硅脂已变得干燥和坚硬。事实上，这一点也与工艺有关，如导热材料的生产过程、化学助剂的挥发和干燥等。在实践中，如果能源效率周期达到一年半到两年以上(即使超过一年)，表现会缓慢下降，这是可以接受的，但如果只有三、五个月，性能急剧下降，那么，在三、五个月内就要拆卸电脑生产硅脂，这是不可接受的。

2.材料

在物理学中，不同的材料，导热系数都是不同的，通常来说，大家都知道空气导热系数很低。市场上常用的导热硅脂，主要是铝、铜、银、金、金刚石(一般是人造金刚石，主要含有碳元素)，依次排列为金刚石>金>银>铜>铝。在市场上，我们经常接触导热硅脂，其中一些是化学材料，导热系数相对没那么好。

3.程序

      在这方面，CPU与散热器之间的接触表面有许多微坑洞，导热硅脂中含有主要的导热材料，包括各种化学助剂(类似硅油)，它们具有均匀的流动分布和粘结作用。理论上，尺寸越小，越能填充两者之间的接触表面，就越能提高散热性能，因此，许多导热硅脂制造商，有的是工艺，有的是金属离子工艺(钎焊与此工艺几乎相似)等等。然而，CPU中典型的事件，几年前，英特尔在象牙桥架构CPU中的温度比沙桥要高得多，这是因为以前的CPU覆盖包采用了钎焊技术，后来使用了普通的硅脂，“CPU开放式覆盖”事件变成了在DIY行业热议的话题。