1.形式：导热硅垫为片材，导热硅脂胶凝。

2.厚度：导热硅垫的厚度在0.5～10mm之间，具有广泛的应用前景。作为填隙导热材料，导热硅脂是有限的。

3.导热性：相同导热系数的硅脂的导热性优于软硅胶。由于导热硅脂的热阻较小，导热硅脂垫的导热系数必须高于导热硅脂的导热系数，才能达到相同的导热系数。对于绝缘性良好的导热硅垫和导热硅脂，导热硅脂的导热系数低于导热硅垫。目前，导热硅脂的导热系数可达约为5.0w/m*k，导热硅油垫的导热系数可达约为8.0w/m*k。

4.绝缘：目前很多导热硅脂都加入了非金属填料，所以绝缘性更好，1mm厚的电绝缘指标大于4kv。

5.使用方法：导热硅垫可任意切割，撕下保护膜直接粘贴，公差小，清洁和节省劳动力成本。导热硅脂涂抹要小心均匀，大尺寸时是不方便涂抹，容易弄脏周围设备或划伤电子元器件。

6.价格：导热硅垫多用于笔记本电脑等薄型精密电子产品，价格稍高。导热硅脂已被广泛使用，价格低廉。

7.安装：拆卸后重新喷涂导热硅脂不方便，导热硅胶重新安装方便。

导热硅垫具有优良的绝缘性、压缩性、一定的柔韧性和天然的表面粘度。它是专门为缝隙传热设计方案而制作的。它能填补间隙，完成发热部分与散热部分之间的传热，并起到减震、隔热的作用。它是优良的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中，能满足设备超薄化、小型化的设计要求。