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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，其温度越高固化越快，可以加热固化，也可以室温固化，具有修复性和可弹性，在固化反应中不会产生任何副产物，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也可以应用在类似温度传感器灌封等场合，适用于电子配件绝缘、防水、导热及阻燃。
品牌：鸿达颜色：黑色
粘度：11000
包装：桶装
保质期：12个月
储存条件：干燥阴凉通风处
导热系数：良好
应用领域：电子、电气元器件、电器组件、工业、汽车
上一款：白色导热灌封胶
灰色导热灌封胶
白色导热灌封胶
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