导热是以硅胶为基材，加入金属氧化物等多种辅助材料，经特殊工艺合成的导热介质材料。在领域里又称导热硅胶垫、导热矽胶片、软导导热垫、导热硅垫片等。它是专门为利用间隙传热而设计制造的，它可以填补间隙，完成发热部分和散热部分之间的传热，还可以起到减震、密封、绝缘等作用，能够满足小型化、超薄化设备的设计要求。它是工艺性和实用性很强的材料，具有广泛的厚度和应用范围。是优良的导热填料。

应用领域

1.电力工业

 MOS管、变压器（或电容器/PFC电感）和散热器或外壳之间采用导热硅胶片

2.汽车电子行业的应用

汽车电子领域的应用（如氙灯镇流器、音响、车载系列产品等）可用于热传导硅胶

3.LED领域使用

（1）铝基板与散热片之间采用导热硅胶片

（2）铝基板与外壳之间采用导热硅胶片

4.PDP、LED电视的应用

功放IC之间的热传导，图像解码芯片与散热器（外壳）

5.家电行业

微波炉、空调（风扇电机电源芯片与外壳之间）、电磁炉（热敏电阻与散热器之间）

6.通信行业

（1）TD-CDMA产品主板IC和散热器或外壳之间的热传导和散热

（2）机顶盒DC-DC IC和外壳

导热硅胶片可用于电子电器产品的控制主板、电机的内外基板和脚垫、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及需要填充的材料和散热模块。

可分为普通导热硅胶片、强粘导热硅胶片、背硅胶片、玻璃纤维导热硅胶片。