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导热硅胶垫片区别于与石墨片

发布时间:2020-07-01

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导热硅胶垫片广泛应用于电子行业。软性导热硅胶垫模拟设计从工程角度出发,如何匹配数据的不规则外观,采用高性能导热数据,减少气隙,进而提高所有器件的热转换能力,使设备在较低的温度下工作。

1.散热石墨片在石墨水平上通过高导热热源温度分散,并共同向直方向进行导热。导热硅胶垫利用间隙进行传热,并能填充该间隙,然后结束散热部件与加热部件之间的导热。

2.散热石墨片是以石墨粉末为原料,高温铸造压力下制备的石墨复合膜,涂层粘合剂等散热石墨片。导热硅垫是以硅胶为基材、增加金属氧化物等导热辅料组成的一种导热数据。

3.导热硅胶垫片可制成不同厚度,根据产品实际使用情况调整,具有一定的压缩性。它常用于电子IC等电子元器件中填充导热和散热的间隙,而石墨片本身又是超薄的,因此无法填补这一间隙。常用于等大功率、高热电子产品,例如,智通手机、平板电脑、液晶显示器。

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