导热硅胶垫工业的发展历程，从2001年前后引进国外Bergas GPD系列产品，到2004年国内刚开始那一批从事导热硅胶垫生产、研究和开发的企业诞生，再到年销售导热硅薄膜项目1亿多件。这个行业发展很快。从一开始到一些大型电子工厂推广导热硅胶垫，到现在许多工程研究开发举措来寻找和应用导热硅胶垫，这个行业的发展是快速的；但它也像许多国内产品的发展趋势一样，从一开始就开始一片一百多市价售出，到现在不到10元一片，由于越来越多的人做，深圳和东莞有几百家企业，2018年做导热硅片的新企业约有30家，做同样的产品，想象一下每年增加30多家会是什么样子。

鸿达实业在2012年进入这个行业，虽然不知道这个行业的前景如何，我想说的是，它应该在高导电性的硅胶片领域，这既是一种必然的趋势。随着电子产品的不断发展，人们对产品的性能要求越来越高，散热问题将是一个长期需要解决的问题，电子产品也在向精细、多功能方向发展，芯片及相关部件的热产生也将相应增加。导热硅膜是一种良好的传热界面材料，那么，目前高导热硅胶垫的热导率能是多少呢？如今，常见的在我国常见约6到W(测量)，在国外11到12W。这存在着很大的一个区别，究其原因有三：

一是做导热硅胶垫行业多了，研发能力真的少了，一般是一套设备，一条线，很多配方都是买来的，按照公式做，就像上面提到的，每年有30家新开，不超过三家有研发能力，这样的配置已经导致了价格的持续下降，这个行业的发展有一个恶性循环，持续的价格战。

二是国内导热硅胶垫企业自主研发能力差。

三是研发投入比例过小，如国内一些从事导热硅胶垫生产的企业，虽然年销售额超过1亿，但年研发投入不超过100万。

质量是我们生存的尊严，顾客满意是我们发展的基础，顾客每一个细小的要求，都是我们全力追求的目标，我们严格按照顾客的需求，持续不断地优化每一个过程，提供超出顾客期望的导热硅胶垫。鸿达实业坚持真诚与各产商合作，欢迎客户朋友们的致电！