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高导热硅胶垫的现状是怎样的

发布时间:2020-06-29

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导热硅胶垫工业的发展历程,从2001年前后引进国外Bergas GPD系列产品,到2004年国内刚开始那一批从事导热硅胶垫生产、研究和开发的企业诞生,再到年销售导热硅薄膜项目1亿多件。这个行业发展很快。从一开始到一些大型电子工厂推广导热硅胶垫,到现在许多工程研究开发举措来寻找和应用导热硅胶垫,这个行业的发展是快速的;但它也像许多国内产品的发展趋势一样,从一开始就开始一片一百多市价售出,到现在不到10元一片,由于越来越多的人做,深圳和东莞有几百家企业,2018年做导热硅片的新企业约有30家,做同样的产品,想象一下每年增加30多家会是什么样子。

鸿达实业在2012年进入这个行业,虽然不知道这个行业的前景如何,我想说的是,它应该在高导电性的硅胶片领域,这既是一种必然的趋势。随着电子产品的不断发展,人们对产品的性能要求越来越高,散热问题将是一个长期需要解决的问题,电子产品也在向精细、多功能方向发展,芯片及相关部件的热产生也将相应增加。导热硅膜是一种良好的传热界面材料,那么,目前高导热硅胶垫的热导率能是多少呢?如今,常见的在我国常见约6到W(测量),在国外11到12W。这存在着很大的一个区别,究其原因有三:

一是做导热硅胶垫行业多了,研发能力真的少了,一般是一套设备,一条线,很多配方都是买来的,按照公式做,就像上面提到的,每年有30家新开,不超过三家有研发能力,这样的配置已经导致了价格的持续下降,这个行业的发展有一个恶性循环,持续的价格战。

二是国内导热硅胶垫企业自主研发能力差。

三是研发投入比例过小,如国内一些从事导热硅胶垫生产的企业,虽然年销售额超过1亿,但年研发投入不超过100万。

质量是我们生存的尊严,顾客满意是我们发展的基础,顾客每一个细小的要求,都是我们全力追求的目标,我们严格按照顾客的需求,持续不断地优化每一个过程,提供超出顾客期望的导热硅胶垫。鸿达实业坚持真诚与各产商合作,欢迎客户朋友们的致电!

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