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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,其温度越高固化越快,可以加热固化,也可以室温固化,具有修复性和可弹性,在固化反应中不会产生任何副产物,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也可以应用在类似温度传感器灌封等场合,适用于电子配件绝缘、防水、导热及阻燃。
品牌:鸿达颜色:黑色
粘度:11000
包装:桶装
保质期:12个月
储存条件:干燥阴凉通风处
导热系数:良好
应用领域:电子、电气元器件、电器组件、工业、汽车
上一款:白色导热灌封胶
灰色导热灌封胶
白色导热灌封胶
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