灰色导热灌封胶

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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，其温度越高固化越快，可以加热固化，也可以室温固化，具有修复性和可弹性，在固化反应中不会产生任何副产物，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也可以应用在类似温度传感器灌封等场合，适用于电子配件绝缘、防水、导热及阻燃。